APG專用硅微粉
         HJ硅微粉是超日石英在結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，從而改變表面原來的物質(zhì)，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面曾水性能，從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更可貴的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。APG澆注，環(huán)氧澆注，增加強(qiáng)度硅微粉，降低吸油量硅微粉
　  　HJ硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會影響澆鑄工藝性?；钚怨栉⒎郾粡V泛用于高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。

      

化學(xué)成份 物理性 水萃取液 SiO2(%) 99.6 灼燒失量(%) 0.15 PH 7 Al2O3(%) 0.2 密度 2.65 Cl -（ppm） 8 Fe2O3(%) 0.02 莫氏硬度 7 Na+（ppm） 8 MgO(%) 0.002 EC/cm 10     Na2O(%) 0.01 憎水性(min) ≥45 活性