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球形二氧化硅 球形硅微粉

點(diǎn)擊次數(shù):172   更新時(shí)間2021-12-16     【關(guān)閉分    享:
首先,球的表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動(dòng)性最好,粉的填充量可達(dá)到最高,重量比可達(dá)90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中最小,強(qiáng)度最高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三,球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價(jià)格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

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